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印制电路板行业翻译公司-PCB行业英文常用词汇翻译-上海译境整理

发表时间:2015/05/30 00:00:00  来源:www.e-ging.com  作者:www.e-ging.com  浏览次数:6343  
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PCB常用英文词汇汇编
A  a
A.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查 Apparatus 设备,仪器
Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平 Area 面积
Accuracy 精确度 Artwork 菲林
Activating 活化 Artwork Drawing 菲林图形
Active carbon treatment 活性碳处理 Artwork Film 原装菲林
After Pressed Thickness 压板后之厚度 Artwork Modification 菲林修改
Alignment 校直,结盟 Artwork No. 菲林编号
Annular ring 锡圈 Assembly 组装,装配
Anti-Static Bag 静电胶袋 Axis
B  b
Backplane 背板 Blistering 起泡/水泡
Back-up 垫板 Board Cutting 开料
Baking  烘板 Board Thickness 板厚
Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列 Bottom side 底层
Bare board 裸板 Breakaway tab 打断点
Base Copper 底铜 Brushing 磨刷
Base material 基材 Build-up 积层
Bevelling 斜边 Bullet pad 子弹盘
Black Oxide 黑氧化 Buried hole 埋孔
Blind via hole 盲孔
C  c
C/M(Component Marking) 元件字符 Conductor width/space 导体线宽/线隙
Carbon ink 碳油 Contact 接点
Carrier 带板 Copper area 铜面积
Ceramic substrate 陶瓷 Copper clad 铜箔
Certificate of Compliance 合格证书 Copper foil 铜箔
Chamfer 倒角 Copper plating 电镀铜
Chemical cleaning 化学清洗 Corner 角线
Chemical corrosion 化学腐蚀 Corner mark 板角记号
Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装 Corner REG.Hole 角位对位孔
Circuit 线路 Cracking 裂缝
Clearance 间距/间隙 Creasing 皱折
Color 颜色 Criteria 规格,标准
Component Side(C/S) 元件面 Crossection area 切面
Composite layers 复合层 Cu/Sn Plating 镀铜锡
Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计 Current efficiency 电流效率
Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作 Customer 客户
Computer Numerial Control (CNC) 数控 Customer Drilling File 客户钻孔资料
Conductor 导体 Customer P/N 客户产品编号
D  d
D/F Registration Hole 干菲林对位孔 Diamond 钻石
D/F(Dry Film) 干膜 Diazo film 重氮片
Date Code 日期代号 Dielectric breakdown 介电击穿
Datum hole 基准参考孔 Dielectric constant 介电常数
Daughter board 子板 Dielectric Thickness 介电层厚度
Deburring 去毛刺 Dielectric Voltage Test 绝缘测试
Defect 缺陷 Dimension 尺寸 
Definition 定义 Dimensional stability 尺寸稳定性
Delamination 分层 Direct/indirect 直接/间接
Delay 耽搁 Distribution 发放
Delivery 交货 Document type 文件种类
Densitomefer 透光度计 Documentation Control 文件控制
Density 密度 Double sided board 双面板
Department 部门 Drill bit 钻咀
Description 说明 Drilling 钻孔
Design origin 设计原点 Drilling Roughness 钻孔粗糙度
Desmear 去钻污,除胶 Dry Film  干菲林
Dessicant 防潮珠 Dry Film-Pattern 干膜线路
Developer 显影液,显影机 Dynamic 动态
E  e
ECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知 Entek 有机涂覆
Effective date 有效期 Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板
Electrical Test Fixture 电测试 针床 Epoxy resin 环氧基树脂
Electro migration 漏电 Etch 蚀刻
Electroconductive paste 导电胶 Etchback 凹蚀
Electroless 无电沉 Etching 蚀刻
Electroless copper 无电沉铜 E-Test Marking 电测试标记
Electroless Ni 无电沉镍 E-Test(Electrical Test) 电测试
Electroless Gold/Au 无电沉金 Exposure 曝光
Engineering drawing 工程图纸 External layer 外层
F  f
Fiducial mark 基准点 Fixture 夹具
Filling 填充 Flammability 可燃性
Film Fabrication 菲林制作 Flash Gold 薄金
Final QC 最终检查 Flexible 易曲的,能变形的
Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度 Flux 助焊剂
G  g
General information 一般资料 Golden board 金板
Ghost image 重影 Grid 网格
Glass transition temperature 玻璃化湿度 Ground plane 地线层
Gold Finger(G/F) 金手指
H  h
HAL(Hot Air Leveling) 热风整平 Hole density 孔的密度
Hand Rout 手锣 Hole Diameter 孔径
Hardness 硬度 Hole location 孔位
Heat Sealed 热密封 Hole Location Chart 孔位座标表
Heat Shrink-warp 热收缩 Hole Position Tolerance 孔位误差
Holding time 停留时间 Hole size 孔尺寸
Hole Hot Air Leveling(HAL) 热风整平
Hole breakout 破环 Humidity 湿度 
I   
Identification 标识,指标 Inter Plane Separation 内层分离
Image 影像 Interleave Paper 隔纸
Imaging transfer 图形转移 Internal layer 内层
Impedance 阻抗 Internal stress 内应力
Impedance Test 阻抗测试 Ionic cleanliness 离子清洁度
Inner copper foil  内层铜箔 Isolation 孤立
Inspection 检验 Isolation Resistance 绝缘电阻
Insulation resistance Test 绝缘测试 Item 项目
K   k
KEY board 按键盘 Kraft paper 牛皮纸
Key slot 槽孔
L    l
Laminate 板材 Legend Width 字符宽度
Laminate Thickness 材料厚度 Length 长度
Lamination void  层间空洞 Lifted Lands 残铜
Landless hole 破孔 Line Width 线宽
Laser plotter 激光绘图机 Liquid 液体
Laser plotting 激光绘图 Location 位置
Laser via hole 激光穿孔 Logic diagram 逻辑图形
Layup 层压配本 Logo 唛头,标记
Lay-up Instruction 压板指示 Lot size 批卡
Legend 字符
M   m
Mark 标记 Min. Nickel Thickness 最小镍厚
Master drawing 菲林图形 Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) (喷锡后)最小锡厚
Material Thickness 材料厚度 Min.Annular Ring 最小环宽
Material Type 材料类型 Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离
Max. X-out 坏板上限 Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离
Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限 Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离
Measling 白斑 Minimum  最小
Mech Drawing No. 图纸编号 Mirroring 镜像
Mechanical cleaning 机械清洗 Missing  缺少
Metal 金属 Model No. 产品名称
Method 方法 Molded 模塑
MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示 Mother board 主板
Microstrip 微条线 Moulding 模房
Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚 Mounting hole 安装孔
Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚 Multilayer 多层板 
Min. Gold Plating Thickness 最小金厚 Multi-layer Laminate 多层板材料 
N  n
Negative 反面的 No.of Panel per Stack 每叠板数
Net list 网络表  No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数
Network 网络  No.of Pcs Per Bag 每包数量
Nick 缺口 No.of Unit/Array 每套单元数
No. of holes 孔数 Normal value 标准值
No.of Array/Panel 每个拼板套板数
O  o
Oblong 椭圆形的 Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂 
Offset  偏移 Originator 原作者
Open/short 开路/短路 Outer copper foil 外层铜箔
Optimization(design) 最佳化(设计) Outline 外形
P   p
Packing 包装 Pitch 间距
Packing 包装 Placement 放置 
Pad 焊盘 Plated Though Hole(PTH) 沉铜
Panel Area 拼板面积 Plating 电镀
Panel Plated Crack 板镀缺口 Plating Crack 电镀裂缝
Panel plating 整板电镀 Plating line 电镀线
Panel Size 拼板尺寸 Plating rack 电镀架
Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸 Plating Void 电镀针孔
Panel Utilization 拼板利用率 Plug Hole 塞孔
Pass rate 通过率 Polymer 聚合体
Passivation 钝化 Porosity 孔隙率
Pattern 线路 Positive 绝对的
Pattern Inspection 线路检查 Power plane 电源层
Pattern plating 图形电镀 Prepreg 半固化片
PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板 Primary side 首面
Peck drilling 啄钻 Print 印刷
Peel strength  剥离强度 Probe point 针床测点
Peelable 可剥性 Process 工序
Peelable   剥离强度 Process flow 工序流程
Peelable Mask 可脱油 Product Planning Dept. 生产计划部
Peeling 剥离 Production 生产板
Permanent 永久性 Profile 外形
PH value PH值 Profiling   外形加工
Photo plotting 图形输出 Profiling Process 外形加工
Photo via hole 菲林过孔 Project No. 产品编号
Photographers 照片靶标 PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试
Photoplotler 光绘机 PTH(Plating Through Hole) 沉铜
Physical 物理的 Pull away 拉离
Pin hole 销定孔 Punch 啤模
Pink ring 粉红环 Punching 冲切
Pinning hole 钻孔管位 Punching Mould Drawing 啤模图形
Q   q
QA Audit 品质审计 Quality 质量
QA(Quanlity Assurance) 品质部 Quantity 数量
Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件
R  r
Raw Material Utilization 原材料利用率 Resist 抗蚀剂
Recall 回收 Resolution 分辨率
Rectifier 整流器 Rigid 精密的
Register mark 对位点 Roller coating 涂覆
Registration 重合点 Roughening 粗化
Remark 备注 Round pad 圆盘
Resin 树脂 Routing 外形加工,铣板
Resin Recession 流胶
S   s
S/M Material 绿油物料 Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜
S/M(Solder Mask) 阻焊 Solder side 焊接面
Sales  销售 Solder Side C/M 阻焊面字符
Sample 样板 Solder Side Cir. 焊接面线路
Sampling inspection 抽样检验 Solder Side Circuit 焊接面
Scaling factor 缩放比例因素 Solder Side S/M 焊接面阻焊
Scope 范围 Solderability 可焊性
Scoring 刻槽 Solvent Test 可溶性测试
Scratch 划痕 Spacing 线距
Secondary side 第二面 Special requirement  特殊要求
Section Code 组别代号 Specification 详细说明,规范
Section Code Change 组别代号更改 Spindle 主轴
Segment 部分,片段 Split 裂片
Separated 分离 Square pad 方块
Sequence 顺序 Standard 标准值
Sets Static 静态
Sheet Size 大料尺寸 Stencial 网版
Shematic diagram 原理图 Step drilling 分布钻
Shiny 有光泽的,发光的 Step scale 光梯尺
Silk screen 丝印 Store 货仓
Silver film 银盐片 Supplier 供应商
Single/double 单层/双面 Supported hole 支撑点
Slot   槽,坑 Surface 表面
Smear 污点 Surface mount technology 表面组装技术
Solder Mask 阻焊 Swimming 滑移
T  t
Tack 堆起 Thermal stress 热应力
Tape Programming 铬带制作 Thickness 厚度
Tape Test 胶带测试 Tin Content 锡含量
Target Hole 目标孔 Tin/Lead Stripping 退铅锡
Teardrop  泪珠 Tin-lead plating 电镀铅锡
Template 天平 Tolerance 公差
Tenting 封孔 Top side 板面
Test 测试 Touch up 修理(执漏)
Test coupon 图样 Training 训练
Test Parameter 测试参数 Transmission 传输线
Test Pattern 测试孔 Transmittance 传送
Testing Voltage 电压 Trim line 修剪
Thermal shock 热冲击
U   u
Ultrasonic cleaning 超声波清洗 Unit Layout Per Panel 单元拼板图
Undercut 侧蚀 Uv-blocking  阻挡紫外线
Unit Arrangement 单元排版
V   v
Vacunm Pack 真空包装 Visual & Warpage 可视性和翘曲度
Vacuum lamination 真空压制 Visual inspection 目检
V-Cut V- 坑 Voltage  电压
View From… 观察方向由…
W  w
W/F(Wet Film) 湿膜 Width 宽度
Warp & Twist 翘曲和弯曲 Wiring 线路

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